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聯(lián)系人；李霞
溫度穩(wěn)定性高、溫度調(diào)節(jié)范圍寬、具有故障診斷外部通信性能，多用于半導體工藝設(shè)備。
適用各種安全標準。
CAD 設(shè)定溫度范圍 冷卻能力 溫度穩(wěn)定性 冷卻方式 循環(huán)液
HRG 5～35℃ 1～15kW ±1.0℃/
±0.5℃ 空冷冷凍式
水冷冷凍式 清水
特長 空冷類。設(shè)置操作簡單、在任何需要場合都可以得到冷卻水。
空冷類。設(shè)置操作簡單、在任何需要場合都可以得到冷卻水。
廣泛的應(yīng)用于激光加工機/分析儀/LCD制造設(shè)備/模具溫調(diào)等。
適合海外出口(單相200～230V)
符合UL標準、CE規(guī)格。
溫度穩(wěn)定性高、溫度調(diào)節(jié)范圍寬、具有故障診斷外部通信性能，多用于半導體工藝設(shè)備。
符合UL和SEMI標準、CE規(guī)格。
可選擇帶變頻器類型。
符合UL和SEMI標準、CE規(guī)格。
在HRZ系列高性能的基礎(chǔ)上，采用了DC變頻壓縮機，實現(xiàn)了省能化。
兼?zhèn)鋸V泛的溫度調(diào)節(jié)范圍和冷卻能力范圍。
適用于更新周期短的半導體器件，可以靈活地響應(yīng)不斷變化的工藝條件。
符合UL和SEMI標準、CE規(guī)格
可以與內(nèi)循環(huán)用水直接進行熱交換。
適用于無需冷凍設(shè)備調(diào)溫的場合。
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